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       Simcenter Flotherm XT 是以 CAD 为中心的电子冷却 CFD 软件，通过连接 ECAD 和 MCAD 设计流程，使热工程师能够缩短开发周期，并在流程早期优化电子热管理。

一、缩短电子热设计过程

       使 MCAD 和 EDA 设计流程更接近热设计，从而将分析过程的时间缩短至少 2 倍（与传统通用仿真工具相比）。

热流仿真解决方案 Simcenter Flotherm XT

二、快速整合EDA数据

       导入电路板和元件布局，轻松处理复杂的 ECAD 数据。使用 Simcenter Flotherm XT EDA Bridge，您可以快速修改位置、大小、方向、形状和建模级别。EDA Bridge 支持所有主流 EDA 软件供应商文件格式，包括 ODB++。这种与 PCB 设计流程的互操作性缩短了耗时的数据转换过程，并尽可能地降低了代价高昂的错误风险。

三、通过以 CAD 为中心的界面应付 CAD 几何体复杂性

       利用以 CAD 为中心的用户界面以及几何引擎，实现现代电子产品中的复杂、弯曲和不规则几何形状。用户可以通过较短的学习曲线快速提高工作效率，以开始使用 Simcenter Flotherm XT CAD 连通性，以及先进的 CAD 建模功能，导入所有主要文件格式、操作和几何修改。用户还可以访问完整的几何和非几何 SmartParts 以及常用电子元件库，以便快速准确地创建模型。

四、执行参数研究和热管理优化

       充分利用集成环境，使用几何体、属性和解决方案参数的参数变化来定义、解算和分析结果，以优化热设计。您可以使用实验设计来设置多项研究、改变参数并确保设计字段的广泛覆盖范围。

五、BCI-ROM技术

       独立于边界条件的降阶模型 (BCI-ROM) 技术为电子器件的快速瞬态热分析带来了优势，其速度比全尺度 3D CFD 快几个数量级，同时保持了准确性。Simcenter Flotherm 能够基于传导分析提取 BCI-ROM，从而保持预测的准确性，但在演示案例中，求解速度提高了 40,000 多倍。降阶模型的“独立于边界条件”非常重要，因为这使得 BCI-ROM 能够在任何热环境中使用，同时保持准确性。BCI-ROM 可以通过多种格式导出：以矩阵形式导出，供 Mathworks Matlab Simulink 等工具求解；以 VHDL-AMS 格式导出，供西门子 EDA PartQuest 和 Xpedition AMS 等电路仿真工具使用，从而支持电热分析；或以 FMU（功能模拟单元）格式导出，供 Simcenter Amesim 和 Simcenter Flomaster 等支持 FMI 功能的 1D 工具用于系统热建模。