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非破坏性瞬态热测试器 Simcenter T3STER

       Simcenter T3STER（英文发音方式为 "Tris-ter"）是一种先进的非破坏性瞬态热测试器，通过测试施工现场的元件，对封装半导体装置（二极管、双极型晶体管、功率场效应管、绝缘栅双极晶体管、电源指示灯）和多晶片装置进行热特性分析。其专有系统同时囊括了软件和硬件，其解决方案为半导体、运输、消费性电子产品和 LED 市场提供支持。

       相比稳态方法而言，其测量真实热瞬态响应的效率明显高出很多。测量结果偏差最多为 ±0.01°C，而解算时间最多为 1 微秒，因而可以产生精确的热测量值。结构函数对响应进行后处理，将其绘图以显示封装特征在热流通道上的热阻值和电容量。此工具可以轻松觉察结构失效，例如芯片贴装缺陷，因此是可靠性分析中预处理和后处理应力失效检测的理想工具。测量结果可导出用于热模型校准，从而增强热设计工作的准确。